许多人在涂改硅脂的时分，总是堕入一个误区，以为硅脂涂改的越多越好，从理论上来说，在确保能填充处理器和散热器外表缝隙的前提下，硅脂层是越薄越好，究竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。

  所以，硅脂的涂改需求恰当，不能过多，也不能过少，这都会影响电脑的散热，今日笔者将挑选一款干流的360水冷来测验，测验条件为，均匀涂改硅脂和不涂改硅脂进行CPU压力测验下的温度。

  测验软件：AIDA64——运用该软件进行CPU压力测验，经过软件的传感器进行温度监控。测验时的环境和温度为25℃。CPU：Intel 酷睿i7 9700K，热规划功耗(TDP) 为95W。

  CPU不涂改硅脂:在满载的情况下，CPU的功耗会到达最大，当然，热量同时会增到最大，实测在满载一段时间今后，i7 9700K的温度稳定在了75℃左右。

  CPU均匀涂改硅脂：实测在满载一段时间今后，i7 9700K的温度稳定在了64℃左右。

  当然，笔者也进行了待机测验，在涂改/不涂改硅脂不同条件下，CPU的待机温度简直共同，没有很大的差异。

  能够见得，散热器涂改硅脂是必要的。当然，硅脂的涂改也需求技巧在内，既要均匀，还需求薄，最终还要全掩盖，是一个技术活。