格隆汇6月15日丨江丰电子(300666.SZ)接受机构调查与研究、现场参观，问答交流中，就“陶瓷基板的生产的基本工艺、未来市场发展的潜力如何？”

  公司回复称，目前，陶瓷基板采用两种主流的生产的基本工艺，即DBC（Direct Copper Bond的简称）直接覆铜工艺和AMB（Active Metal Bonding的简称）活性金属钎焊工艺。其中AMB基板结合强度更高，其耐高低温冲击失效能力更强，随着高铁、新能源汽车、光伏等领域对于电压等级的要求逐步提升，AMB基板慢慢的变成了第三代半导体和新型大功率电力电子器件IGBT的首选模组化材料。目前，全球AMB基板制造企业不多，以海外供应商为主。

  公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产的基本工艺，基本的产品为高端覆铜陶瓷基板，相关这类的产品已初步获得市场认可，未来发展目标是实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。

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