江丰电子近期承受投资者调研时称，现在，公司经过控股子公司宁波江丰同芯布局第三代半导体，宁波江丰同芯专门干第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关中心原资料的研制和出产，现已把握覆铜陶瓷基板DBC及AMB出产的根本工艺，根本的产品为高端覆铜陶瓷基板。公司后续将依照每个客户订单需求，按计划扩张产能。（界面）

  特别提示：假如个人会使用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

  南 玻Ａ：已把握了KK8产品的性能指标及出产的根本工艺技能，现在清远工厂正在技改中

  江丰电子：宁波江丰同芯半导体资料有限公司于2023年2月18日开业投产，现在出产经营状况正常

  华金证券给予江丰电子买入评级，横向打破产能瓶颈，纵向加深研制技能，稳固溅射靶材护城河

  财经早参丨央行接连17个月“囤”黄金；个人房贷规划“缩水”；农发行：想当行长男孩爸爸妈妈岗位合规；特朗普称一天筹款逾5000万美元

  伊朗高官：以色列大使馆将不再安全！以色列国防部长：已做好应对伊朗举动的预备

  燃油车末日来了？固态电池轻轻松松完成续航1000公里，多家厂商走到台前 产业链上还有哪些公司