受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这一些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。

  多年以来，微机电系统（MEMS）市场一直都有太多公司在争夺太少的机会。当成本没法跟上售价的下降速度时，有些器件就从市场上消失了。而该领域中更专业化和利润更高的部分（比如基于 MEMS 的麦克风和扬声器）则由于市场规模太小，最多也只能支撑少数几家小公司。

  但过去一年来，整个 MEMS 版图已发生了重大变化。与半导体领域的其它行业一样，这个行业也经历了一些引人注目的整合：博通并入安华高（370 亿美元）、TDK收购InvenSense（13 亿美元）、高通也已经签署了收购恩智浦/飞思卡尔的协议（47 亿美元）。这样正面竞争的就只剩几家大公司了，这会给该市场中量最大的部分产生可观的影响，这也是价格下降速度最快的地方（见图 1）。尽管产业化（commoditization）还会继续，但供应商预计价格下降的速度会比过去慢。

  同时，汽车、无人机机器人物联网等市场也在带来新机会，它们全都需要更为复杂的 MEMS 设计。

  MEMS 一直以来都是两个不同的市场的总称。其中之一是陀螺仪、加速度计和磁力计，数十亿台智能手机和平板电脑中都有它们。这些芯片难以开发、封装和测试，但需求量大，所以还是吸引了大量公司，带来了激烈的竞争。尽管量大，但这一领域中仅有少数公司在 2015 年到 2016 年之间实现了显著增长。

  陶瓷基板就是增长最明显一块，短短一年，我国陶瓷基板市场有了长足的变化，整个国内涌现出大大小小无数的陶瓷基板厂家，尽管整个陶瓷基板的生产技术难度很高，但是不管能不能生产，真真假假一大批想吃蛋糕的人冒了出来。

  随着集成越来越紧密，系统供应商也有必要了解这一些器件可能会以怎样的方式彼此交互。和大多数芯片一样，MEMS 对热很敏感。汽车等极端环境会影响它们的性能。但因为它们既是机械部件又是电子部件，所以它们也对振动和别的类型的噪声敏感。这需要对它们的特性有更全面的了解。

  有了陶瓷基板的辅助就不一样了，超高的热导率可完全忽略掉散热的问题，机械强度也是远远高于其他的基板，还能抗强酸强碱，对于MEMS来说，犹如沙漠之中的一片绿洲。直接能够帮助MEMS厂商吃到那一大块别人只能看不能吃的蛋糕。于是，陶瓷基板市场就疯狂了。

  很多 MEMS 终端市场行业也需要更高的精度。比如，在ADAS 系统中使用的汽车加速度计需要比中使用的加速度计更准确。尽管这会增加价值并导致价格上涨，但其开发所需的工程量和开发的复杂度也会显著提升。某些情况下，这还需要新的技能组合。为了提升精度，同样没有陶瓷基板是完不成的，精度越高、密度越高，整个所需要的稳定性就越强，除了陶瓷基板，其他基板根本难以胜任。

  随着进入市场的互连设备越来越多，连接物理世界与数字世界的需求将需要海量的传感器。其中很多传感器都基于 MEMS 技术，而且其中一部分还将需要高度针对性的高精度器件，这部分的比例也正越来越大。对于 MEMS 市场而言，从新市场到高价值的芯片市场，很多方面都看起来很有希望。但这也需要更加艰难的工作，在这方面领先的公司将有望取得更大的市场份额。而陶瓷基板给他们看到了希望，MEMS的疯狂将会很快延伸到陶瓷基板上面。

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  （铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)

  等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷片等

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  ，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的

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  的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。

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  综合性能较好，目前应用最成熟。Al2O3原料丰富、价格低廉，具有良好的绝缘性、化学稳定性及与金属附着

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  因其优异的机械强度和热性能，正在越来越多地被用于高要求的电子设备中。本文将探讨

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  DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写

  热电转换器件是将热能转换为电能的一种器件，其具有无噪音、无污染、寿命长等优点，因此在能源回收、温度测量、温度控制等领域得到了广泛的应用。而在热电转换器件中，

  是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）

  性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）

  材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜

  在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个极其重要的参数，不同介电常数的薄膜

  以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。

  （Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。

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  材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的

  材料具有不同的介电常数和介质损耗，这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此，需要根据具体的电路设计需求和指标要求，选择合适的

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  作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称

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  界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可忽略。

  的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。

  表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响

  AMB（活性金属钎焊）工艺技术是DBC（直接覆铜）工艺技术的进一步发展。AMB

  成型方法，分析了不同成型方法的特点、优势及技术难点。 介绍了了近年来国内外

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  利用材料特性进行有利组合，硅、铝和钛的氮化物（nitrides）以及碳化硅（siliconcarbide）和其他

  在性能和应用途径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝

  具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能，也是目前氧化铝

  如AlN、Al2O3、BeO等的缺点也日益突出，如较低的理论热导率和较差的力学性能等，严重阻碍了其发展。相比于传统

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  技术。       1、由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC

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  方面与机械切割（使用锯或模具）、水刀切割和机械钻孔等其他方法相比，激光具有关键性优势。

  列表中相对较新。但它们在高密度电子电路中的应用会越来越受欢迎，这是为什么？其实PCB

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  各种智能自动化仪器、高密度的电路板以及物联网设备等电子组装应用都无不体现了全球

  线路层都采用丝网印刷制备，精度较低，难以满足高精度、高集成度封装要求，因此业界提出在高精度 DPC

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  材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点

  具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

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  的生产中存在一些问题，例如烧结温度过高等，导致我国在该部件的应用主要依靠进口。小编今天针对氧化铝

  材料以其优良的导热性和气密性，大范围的应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前

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  罗杰斯公司于近日推出了新款 curamik®系列氮化硅 (Si3N4)