10月12日，武汉利之达科技股份有限公司（简称“利之达科技”）投资的利之达科技陶瓷基板项目在在湖北孝昌县举行了开工奠基仪式。该项目预计

  在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。电镀陶瓷基板(DPC)是在陶瓷基片上采用薄膜工艺制作完成的，其化学性质稳定、热导率高、线路精细、热线胀系数(CTE)与芯片材料相匹配，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，同时也是大功率LED封装散热基板的重要发展趋势。因此，DPC陶瓷基板制备的技术要点及热门其应用得到普遍关注。

  利之达科技成立于2011年，专门干先进电子封装材料研发、生产与销售，拥有自主研发的电镀陶瓷基板（DPC）生产和检测技术，实现产业化，并开发多种准三维（2.5DPC）和三维（3DPC）陶瓷基板制备技术。其中，3DPC技术水平和产能已处于行业领先水平。其自主研发的DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，大范围的应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域，处于行业领先水平。

  利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年研发技术，突破了电镀陶瓷基板（DPC）关键技术，并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月，该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增加。

  据介绍，利之达科技未来将重点发展竞争优势显著的＂ DPC／DPC＋＂技术和产品，进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，在完善公司产业链布局的同时促进国内陶瓷封装材料产业的发展。

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