导语：工信部日前表示，将进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科学技术创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。在政策支持、行业发展进而技术变革的大背景下，碳基半导体相关上市公司，有望成为下一个“工业母机”。

  由于技术的发展及产品的快速迭代，硅片向高纯度、大尺寸发展也是其最基本的趋势，因此，高温热场系统应用中，先进碳基复合材料产品向高纯度、大尺寸的方向发展是必然的趋势。尤其是在我国如今缺乏高精度的芯片制备能力时，以碳基为底的芯片制造能很好的补短，不像硅片制芯对于光刻机等设备的精度要求那么高，可实现某些特定的程度上的弯道超车，缓解当下缺芯的燃眉之急。

  芯片先进制程工艺正逐渐接近物理极限，想要逐步提升芯片性能，从材料突围是重要方法之一。IMEC(欧洲微电子研究中心)近日在公开会议上提出了四种延续摩尔定律、打破2纳米硅基芯片物理极限的方法。经过讨论，专家组最终达成一致意见，碳基芯片将被定义为下一个芯片时代的主流。国内研究机构在碳基材料(碳基半导体)领域取得了较为明显的研究进展，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的材料纯度、密度和面积问题。

  产业发展，政策先行。在碳基材料引发各方关注之际，有关部门率先对碳基材料领域给予了政策支持。碳基半导体有望助力国内半导体产业加快速度进行发展。相信在有关政策的有力支持之下，国内碳基半导体的产业化之路能形成突破。

  值得一提的是，即将出台的政策覆盖的领域其实非常广阔，并不仅仅局限于半导体领域。比如，碳化硅复合材料主要具备强度高、重量轻的优点。碳基复合材料是以碳纤维(织物)或碳化硅等陶瓷纤维(织物)为增强体，以碳为基体的复合材料的总称，主要在航空航天工业、能源技术、信息技术等领域有很好的应用前景。

  对新兴产业的研发是一个“道阻且长”的漫长周期，至少要确保十年以上的资产金额的投入，综合算下来。由于投入产出及回报率的不确定，直到现在还没有太多国内企业关注到碳基材料的价值，因此对于抢先布局的相关企业来说，有着非常明显的先发优势和技术壁垒。目前在碳基领域中，主要有8家上市公司分布在不同的细致划分领域，其中多家公司被纳入“专特精新”企业名录。

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