中商情报网讯：覆铜板（CCL），全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的中心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功用。依据机械刚性，覆铜板可大致分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是现在PCB制作中用量最大、使用最广的产品。

  据我国电子材料职业协会覆铜板材料分会计算，2021年我国大陆的刚性覆铜板产值到达7.33亿平米,2017-2021年复合年均增长率为8.4%，2022年我国刚性覆铜板产值到达亿平米，估计2023年将增至8.17亿平米。

  依据Prismark的数据，我国大陆的刚性覆铜板销量的全球销量占比由2008年的59%提升至2021年的79%，我国企业竞赛力慢慢地进步。全球刚性覆铜板重点企业如下所示：

  更多材料请参考中商工业研讨院发布的《我国刚性覆铜板职业未来商场开展的潜力及出资时机研讨报告》，同时中商工业研讨院还供给工业大数据、工业情报、职业研讨报告、职业白皮书、商业计划书、可行性研讨报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等服务。

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